驚!DigiTimes 列出下一代 iPhone 零組件供應商清單!

Are these the companies inside the next iPhone?
Are these the companies inside the next iPhone?



關於下一代 iPhone 零組件交付的相關新聞,最近持續熱熱鬧鬧延燒中,而一向消息靈光的電子時報(DigiTimes),除了 CPU 的製造商之外,幾乎是一口氣把所有的大小零組件供應商列出。

而台積電(TSMC)這次也在背後默默的豐收,負責一些封測、零組件代工的工作,包括 GSM EDGE 訊號放大元件、藍牙控制 IC、OmniVision 的 CMOS 影像感應器(CIS)等,而台積電底下的精材科技(Xintec)則是接手 CIS 的封裝、測試,采鈺科技(VisEra)則包了 CIS 的晶片彩色濾光片(on-chip color filters)。

而這堆零組件預計將於五月份開始陸續送到工廠組裝,組裝完的產品(就下一代 iPhone 呀!),預定將於今年年中出貨。

註:電子時報報導中沒有說明消息來源(總之就是內線...),所以以上資料參考就好!

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