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2023年全球半導體材料市場營收下降8.2%，總計667億美元，低於前一年的727億美元。全球所有地區的營收均出現下降，中國是唯一成長的國家。（法新社）
吳孟峰／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕根據全球電子製造和設計供應鏈產業協會SEMI報告，2023年全球半導體材料市場銷售額（營收）下降8.2%，總計667億美元，低於前一年的727億美元。全球所有地區的營收均出現下降，而中國是唯一成長的國家。台灣連續則第14年成為半導體材料的最大消費國，營收達192億美元。
半導體市場不同領域的營收均出現下降。晶圓製造材料的收入下降7.0%，至415億美元。用於建造晶片外殼的封裝材料下降幅度更大，達10.1%，收入降至252億美元。
從地理分區來看，台灣仍是半導體材料的最大銷售國，營收達192億美元，衰退4.7%，因為台灣台積電為全世界生產晶片，包括蘋果、超微、英特爾和輝達都是台積電客戶。
繼台灣之後，中國消費成長，實現收入131億美元，成長0.9%，維持第2位。中國公司比其他國家購買更多的半導體材料。
南韓以106億美元排名第3，因為三星和SK海力士等公司大部分3D NAND和DRAM設備都是在國內生產。
除了台韓中國這些國家之外，大多數其他地區的半導體材料消耗都出現顯著下降。最值得注意的是，北美晶片材料市場去年萎縮了11.4%，達到55.61億美元，因為美國去年繼續失去晶片製造市佔。唯一衰退較小的市場是歐洲，2023年市場規模為43.19億美元，較去年同期下降 5.7%。
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