半導體設備指在半導體生產過程中使用的設備。半導體設備廠負責提供各種高度精密的儀器，以支援晶片製造過程。這些設備涵蓋製作晶圓到製程蝕刻、拋光、封裝測試等多個關鍵步驟。而目前台灣、韓國、中國為全球半導體設備前三大需求市場。
(資料來源:工業技術研究院)
蝕刻、沉積、曝光為主導市場的關鍵技術
由於在製造過程中需要極高的精確度和控制，而這些技術能實現這種精密度和控制，並直接影響晶片的品質和性能。同時也因蝕刻、沉積、曝光為主導市場的關鍵技術，光刻機、蝕刻機、薄膜沉積設備也同步扮演重要的角色。
薄膜沉積設備：包括化學氣相沉積（CVD）和物理氣相沉積（PVD），用於在晶片表面沉積材料，例如氧化物、金屬等，以形成所需的絕緣層、導體層等。
光刻機(曝光機)：光刻機是使用光罩來將圖案投影到光敏劑上，形成晶片上的微細結構，決定晶片的電路和元件結構。
蝕刻機：蝕刻機被用於去除晶片表面不需要的材料，以形成所需的電路圖案或其他微細結構。
半導體設備市場規模持續成長
根據Mordor Intelligence顯示，2024年全球半導體設備市場規模為 1,278.7億美元，預估2029年規模將上升至1,560.9億美元，年複合增長率(CAGR)達4.07%。目前半導體設備市場市佔率前5大廠分別為應用材料(AMAT) 20%、艾司摩爾(ASML) 18%、科林研發(Lam) 15%、東京威力科創(TEL)12%和科磊(KLA)8%。
(資料來源: Mordor Intelligence)
全球半導體設備廠市佔
全球半導體設備廠在2022年的市佔依序為應用材料(AMAT) 20%、艾司摩爾(ASML) 18%、科林研發(Lam) 15%、東京威力科創(TEL)12%和科磊(KLA)8%。
(資料來源: Statista)
AMAT、ASML、Lam、TEL、KLA為半導體設備市場領先供應商，佔了全球七成以上的前段設備，以區域劃分，全球半導體設備約有四成來自美商、三成來自日商、二成來自荷商。
(資料來源:工業技術研究院)