全球半導體正面臨四大挑戰：地緣政治、永續發展、供應鏈韌性及人才培育等，而台灣位居全球半導導體重要供應鍊角色，也需要積極因應，以維持競爭力。全球半導體併購已經成為當前市場的主流浪潮，依據PWC統計近五年半導體併購案件，平均每年計263件併購案件，跨國交易佔逾65%，其中美中兩國更是半導體交易頻繁的國家；此外，平均每年高於美金50億元的大型交易案（Mega Deal）計有4件，佔當年度交易額67%。雖然2021年併購交易總金額有所下滑，然併購交易案件數仍再創新高，顯示併購已成為半導體產業界的顯學。
近5年全球半導體併購統計
資料來源：Capital IQ資訊、PwC彙整公開資訊
註：案件篩選標準：收購比例＞20%；去除多重買方；去除資產交易；去除財務性投資；買賣及標的一方為半導體產業：已宣告案件，包含進行中及已完結案件，排除已終止及失敗案件
創新技術研發成長高昂且更迭頻繁，有機增長趨緩，併購成為全球企業成長的主要策略
半導體產業不僅具有高度研發需求特性，終端應用如資料中心、AI運算、車用與物聯網均有百花齊放的多元場域出現，迫使產業不能像過去單純仰賴有機增長，使併購成為企業另一條驅動產業成長邁進的重要策略。
觀察全球前十大半導體併購交易統計，2020-2021年受到新冠疫情影響，消費者生活習慣改變，帶動資料中心、巨量運算與AI應用場域提前成熟，產業發展趨勢明確，半導體領導廠商皆透過併購來補足產品組合、強化技術優勢，布局資料中心與工業物聯網（AIoT）領域，以多角化經營並提升公司競爭性。
即使2022年面臨全球經濟衰退、地緣政治風險提高、能源供應問題加劇，半導體產業仍持續透過併購增加產品組合、擴大生產規模、強化銷售能力及分散製造基地，以因應持續增加的新興業務成長需求、實踐多角化經營，市場大型交易案又再度浮現，如Broadcom併購VMware，目的就是要跨足雲端軟體領域成為基礎建設的領導廠商。
全球前十大半導體併購交易統計（2020～2022Q3）
註：交易涵蓋宣告中、已完成之交易，統計資訊截止至2022/09/30
資料來源：Capital IQ資訊、PwC彙整公開資訊
台灣半導體產業多聚焦在解決市場供需失衡，併購活動僅佔全球案件4%，遠不及其它國際企業
近年台灣半導體併購案多為國內整合，主要成長多由當年度指標性鉅額交易所驅動；2020年受科技併購趨勢影響，併購件數較2019成長，當年交易金額主要受環球晶案件影響而大幅成長；2021年半導體市況強勁，半導體需求供不應求下，台灣半導體產業多聚焦在解決市場供需失衡，併購活動降低。
台灣半導體預估2022年產值將達到新台幣4.88兆元，其中晶圓代工產值占全球約63%、半導體封測產值佔全球約58%、IC設計產值則達22%，相較於其他歐美中日等經濟強權，台灣半導體已是全球半導體產業中不可忽略的一環，然而在過去五年度（2017–2022第三季）平均每年約263件的全球半導體併購案中，台灣半導體併購案每年僅占其中10件，約當為4%。可見相較於併購，有機增長與自主研發仍為台灣半導體產業成長的主要發展策略。若想要在瞬息萬變的科技產業中持續佔有一席之地，台灣半導業者應善用企業併購、企業投控或是企業創投（Corporate Venture Capital; CVC），為自己的商業模式創造更完整強大的護城河。
台灣半導體併購交易統計（2017～2022Q3）
資料來源：Capital IQ資訊、PwC彙整公開資訊
註：案件篩選標準：收購比例＞20%；去除多重買方；去除資產交易；去除財務性投資；買賣及標的一方為半導體產業：已宣告案件，包含進行中及已完結案件，排除已終止及失敗案件
科技戰持續開打，各國扶植半導體在地生產，台灣半導體企業要利善用併購轉型與突圍
半導體產業於創新技術應用場域如雨後春筍般冒出為前提下，加快了高成長領域的佈局，同時功能更朝向異質整合發展，要像過去單打獨鬥的場面，如今已經愈來愈少見。國內半導體業者之所以要開始重視企業併購或企業創投的另一個目的，正是半導體產業這些年從中美科技戰到後疫情時代的短鏈全球佈局，有著密切的關聯性。
自2019年至今，美國已針對中國半導體產業發動四波科技戰，從最初的華為禁令到近期的晶片法案，透過半導體設備、技術、人才限制，全力阻擋中國發展AI運算及超級電腦等半導體產業；另一方面，疫情為整個產業鏈帶來的衝擊，突顯了半導體已成為重要的戰略資源，各國政府以及企業也更加重視在地生產的供應鏈，如美國晶片法案為半導體提供美金520億元資金，扶植美國本土半導體製造；韓國推出K-半導體戰略，10年將投入美金4,500億元扶植非記憶體半導體產業；日本規劃日圓2,000億元基金扶植提升日本功率半導體於全球市占率；歐洲「2030數位羅盤」是2021年所祭出半導體政策，目標期望由17國投入歐元1,450億元扶植半導體設計與生產，力拚導入2奈米的先進製程。如何能在區域在地化生產的情況下，具備更靈活、彈性與韌性的供應，更成了眼前的課題與挑戰。縱使短期台灣作為半導體重要的代工業者，能因為中美科技戰轉單而有所獲利，但是長遠來看、整個佈局要如何調整因應才是主要關注的議題。
未來企業跨國併購交易可能面臨更嚴峻的各國監管機關審核標準，特別是針對大型鉅額交易、亦或涉及國家關鍵技術、及市佔率大幅提升的交易案類型。不過，於中小型整併案及跨國集團非核心業務處分的交易案，將可能是接下來的重點，台灣業者應該把握這等併購機會，進行更全面的佈局與升級，將有助於台灣企業轉型升級與提昇全球競爭性，迎戰未知挑戰。
產業高速成長前景下，台灣半導體人才培育與供給更顯重要
如何建立「育才、留才、攬才」的健康人力資源生態系成半導體產業不可忽視的重大議題。半導體產業高速成長下，帶動人力需求大增，2021年台灣半導體產業人才需求隨著產能擴充及企業成長催化下，半導體人才需求近三萬人，較前一年度成長44%，達歷史新高。然而，台灣STEM（科學、科技、工程與數學）相關教育背景的畢業生人數卻逐年下降。同時，台灣整體生育率亦持續下探，人才的供給不論在短期及長期均顯現失衡的風險。除了台灣本土半導體公司如台積電、聯發科對於相關人才需求加大之外，來自國外的大型半導體公司像艾斯摩爾、高通等也都開始在台灣招募半導體人才，如何建立「育才、留才、攬才」的健康人力資源生態系成半導體產業不可忽視的重大議題。而透過海外併購，建立吸引國際人才之海外平台，亦有助於強化台灣企業於國際間之競爭力。
於半導體逆風下，台灣企業不可錯過之併購契機
首先，台灣業者應該了解未來半導體技術的發展將趨向更多元化的應用，以及少量多樣的客製化模式，並同時兼顧軟硬體，也要能藉由異質整合滿足更先進技術的發展，藉由併購的模式將能創造資源整併、加速擴張與強化企業面對市場不確定因素的韌性。
再者，在佈局創新應用的同時，應觀察全球領導廠商業務著眼於哪些領域、知己知彼找到併購的切入點，並善用台灣半導體的關鍵策略地位與地緣政治的緩衝角色進行跨國佈局，強化台灣半導體的競爭力。
最後，面對中國半導體仍以「國產自製」作為主要方針，若中國仍為台灣業者重要市場，建議台灣半導體業者可以從「定位調整」及「市場開拓」兩個面向找出機會，或透過股權調整方式重新定義中國市場發展策略，或以合資擴張的策略鎖定產品與技術出海口。
雖然外部總體經濟環境存在諸多挑戰，如地緣政治、烏俄戰爭、通貨膨帳、升息、供應鍊韌性、工作形態變化之國際人才爭奪等，總體經濟愈是不確定、資本市場相對低迷的時期，也愈容易出現估值誘人的標的，好機會往往在此時上門，並可望在景氣反轉向上時帶來優於預期的成長；而且由於估值調整及交易競爭者減少，也能為併購方提供更理想的投資報酬。面對全球布局，完善的交易策略規劃、在地化的併購交易經驗及產業知識，以達到順利地執行合併、收購、分割等併購流程。
併購風險高，完整盡職調查、ESG評估與詳實併購整合不可少
依據2022年台灣併購白皮書，72% 受訪企業認為併購後整合規劃於併購生命週期當中相當重要，然實際有充分執行規劃的比例卻僅有48%，認知與行動的落差很大。然而，無論交易類型如何，掌握併購流程的每個環節，愈早執行併購後整合規劃所能帶來之效益愈高，PwC 持續倡導並建議投資人能在盡職調查階段便籌組併購後整合之專案團隊並邀請其一同參與，讓團隊能於併購合約正式簽訂前，即已完成對未來營運模式與併購後整合百日 計畫之擬定，之後再進行動態地調整與執行。
就併購後就人才管理而言，得因為標的屬性，善用對方具有領導風範的管理者、持續領導組織並安定軍心，而執行跨國併購，可考量選賢與能、聘用當地優秀人才作為雙方企業與當地市場最佳的橋樑；對新的組織及員工大方並釋出善意，同時尊重對方的專業，透過合宜之績效激勵制度、積極溝通等策略，加速度過併購後營運的陣痛期。
此外，ESG於併購投資評估所佔角色日益重要，各國紛紛提出相關規範，不論是歐盟「碳邊境調整機制」或是美國「清潔競爭法」，若適用併購標的營運或將影響其未來成本結構者，台灣企業於併購評估時應執行詳盡盡職調查且及早提出因應方案。
最後，當併購已成為企業成長之關鍵策略，領導者也應該提供相關誘因，讓事業經理人可以善用併購的方式，為組織帶來非有機的成長空間，並組建相關專家團隊以因應併購流程中之關鍵議題，而在整併期間之績效考核也需要有相關配套，且透過定期綜效追蹤與管理而實現併購價值，而當團隊有成功案例發生時，就能在組織內帶起正向循環，為企業帶來活水。
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