美國有個半導體「去中國化」5年計劃？

韓國三星電子的西安工廠位於中國陜西省省會西安市中心西南約30公里處，過去的1年裏在加快運入半導體製造設備。這是因為美國政府的豁免措施在今年10月份到期，出現無法擴張生産設備的風險。

美國企業也要求延長豁免期限

該工廠生産用於數據存儲的半導體「NAND型記憶卡」，向中國的智慧手機和個人電腦工廠供貨，産品也被大量用於蘋果、惠普和戴爾等美國IT設備公司的最終産品。

在中國擁有半導體工廠的三星、SK海力士和台積電通過遊説活動，強烈要求美國政府延長豁免期限。美國企業也發出了要求延長豁免期限的呼聲。蘋果公司盈利能力最強的iPhone手機，80%以上在中國生産。惠普和戴爾在中國的生産比率也很高，如果無法從韓國和台灣企業的工廠採購尖端半導體，生産計劃可能會被迫推遲。

美國政府內部主管出口管制，被視為對華強硬派的商務部長吉娜·雷蒙多在8月訪華之前，聽取了涉足在華業務的100多名美國企業高管的意見。此舉意在了解對華管制對企業活動産生的影響。美國政府意圖延緩中國尖端半導體的開發，使得美國在中美競爭中佔據有利地位的大方針並未改變。此次之所以將管制豁免改為無限期，是因為考慮到如果在短期內推進去中國化，將對美國本國造成巨大的危害。

吉娜·雷蒙多9月在美國聯邦國會針對半導體戰略強調，「這是一個宏偉的願景，5年後應該能夠達成很多目標」。支援美國國內半導體製造的520億美元鉅額補貼的發放期限為5年。吉娜·雷蒙多所説的「很多目標」意味著吸引韓國和台灣企業等對美國的半導體投資，為美國重新成為半導體強國鋪平道路。此次獲得無限期延長豁免的韓國和台灣企業也將著眼於中長期的去中國化。三星內部具有到2028年完成西安工廠的投資回收計劃，具體是以遵守美國法規的形式停止追加投資尖端半導體，在維持工廠運行的同時，分階段降低在中國的生産比例。

政府和企業的時間軸就5年達成一致。根據美國政府想定的「去中國化5年計劃」，企業方面也正在調整事業計劃。印度希望在美國企業的産品代工方面取代中國。印度報業托拉斯通訊社(PTI)報道稱，該國産業政策負責人表示，「蘋果公司將於5年內使iPhone在印度的産量擴大至目前的5倍」。美國證券公司的推算顯示，到2028年，iPhone的30%以上將在印度生産。

技術通過跳槽人員流出

不過，事態是否會按照美國政府的計劃發展尚不明朗。中國方面正投入鉅額資金，加緊積累半導體技術。

華為在8月推出了搭載7奈米半導體的智慧手機。7奈米技術是美國政府的管制對象。美國技術以某種形式被使用的可能性很高，這被認為是繞過了美國的出口管制。雖然與台積電和三星已進入量産階段的3奈米技術相比落後5年左右，但中國的半導體技術正在穩步提高。

中國半導體廠商的技術顧問表示，「美國的管制存在漏洞，例如存在經由第三國進口設備等途徑」。從韓國和台灣前往中國的半導體技術人員也絡繹不絕，技術通過跳槽者外流的情況也不會停止。為了防止這種多層次的技術外流，美國政府10月17日出台了防止經由第三國的半導體技術外流的進一步的管制強化政策。發現漏洞就將其堵住，忙於臨難抱佛腳式應對的美國政府的去中國化計劃將是與時間的賽跑。