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山太士突破面板級玻璃封裝抑制翹曲技術
經濟日報
業界近期採用山太士(3595)公司新一代材料科技,對玻璃基板多層線路及封裝翹曲抑制取得重大突破。從工研院展示370mm X 470mm 先晶片製程玻璃基板,採用新型...
4 months ago
印能半導體展推三款新品 大幅提升半導體製程良率
奇摩新聞
高階半導體製程中,氣泡、散熱和翹曲問題對於提升產品可靠性、效能和生產良率更為重要,這些問題若未能妥善解決,將導致元件過熱、結構損壞,甚至降低整體...
2 months ago
澳洲新護照封面易翹曲遭吐槽 政府稱屬正常
大紀元新聞網
一名新州女子近日在社交媒體上透露,自己剛剛領到的新澳洲護照,還沒有使用,封面就已上翹彎曲。她吐槽新護照的質量,但政府部門稱,此屬正常。
2 months ago
卡位FOPLP、CoWoS,山太士H2營運喊衝 | MoneyDJ理財網 | LINE TODAY
LINE TODAY
MoneyDJ新聞2024-07-26 09:00:44 記者王怡茹報導在AI、HPC等新應用帶動下,先進封裝趨勢銳不可擋,也為台灣...
3 months ago
玻璃基板量產卡住 FOPLP路長
財訊
近期面板級扇出型封裝(FOPLP)受市場熱議,將帶來載板(Substrate)材料改變,載板隨IC愈來愈大會有翹曲問題。相關業者指出,玻璃雖能克服翹曲、電性也較好,...
4 months ago
2024 半導體展 山太士秀抗翹曲材料技術
經濟日報
2024 半導體展山太士秀抗翹曲材料技術 ... 山太士股份有限公司(3595)發展先進封裝材料應用於玻璃基板封裝,已進入材料驗證及試產階段。山太士轉型先進半導體...
2 months ago
FOPLP趨勢夯! 山太士參加半導體展秀實力
台視全球資訊網
MoneyDJ新聞2024-08-21 11:25:22 記者王怡茹報導全台最大半導體年度盛會「SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展」即將於9月4日至6日盛大展開,...
2 months ago
傳台積電PLP後年底到位,設備商練兵、爭搶機會
奇摩股市
MoneyDJ新聞2024-10-15 09:49:55 記者王怡茹報導台積電(2330)董事長暨總裁於前次法說會上首度證實,公司正在研究FOPLP(扇出型面板級封裝),並預期三年後...
3 weeks ago
徹底消除氣泡和殘留物!印能三大新品提升半導體製程良率
TechNews 科技新報
印能科技今日在SEMICON TAIWAN 2024 半導體國際大展中宣布,全新推出三款產品,可有效解決半導體製程中氣泡、散熱和翹曲等問題,大幅提升製程良率,...
2 months ago
鑫科材料開發FOPLP特殊合金載板- 產業特刊- 工商時報
中時新聞網
全球興起一股半導體產業浪潮,臺灣護國神山群領頭羊「台積電」正是業界重中之重,由於市場需求已不敷所需,台積電日前正式公告斥資171億元購買群創南...
2 months ago